일반기술

헤테로접합형 전계효과 트랜지스터 소자의 제조방법

본 발명은 헤테로접합형 전계효과 트랜지스터 소자의 제조방법을 제공하며, 이 제조방법은 기판상에 비도핑된 GaN 반도체층과 AlGaN 반도체층을 순차적으로 형성하는 단계; 상기 결과물을 에칭하여 소자를 분리해내는 단계; 상기 단계로부터 얻어진 결과물상에 포토레지스트막 패턴을 형성한 다음, 이를 이용하여 게이트 전극 물질을 증착하여 게이트 전극을 형성하는 단계; 상기 결과물을 표면처리하는 단계; 및 상기 결과물상에 포토레지스트막 패턴을 형성한 다음, 이를 이용하여 오믹 전극용 금속을 증착하여 오믹 전극을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 게이트 전극을 오믹 전극 전에 제작하므로 게이트 전극 형성을 위해 실시되었던 오믹전극 사이에 게이트 전극을 정렬해야 하는 어려움을 극복할 수 있다. 따라서 오믹전극에 의해 유발된 기판의 단차를 없앨 수 있으므로, 게이트 전극 형성을 위한 포토리지스트막 패턴을 더욱 미세하게 형성할 수 있을 뿐만 아니라, 게이트 전극의 정렬도를 향상시킬 수 있다. 또한, 본 발명에서는 오믹전극 층의 형성 전에 AlGaN 반도체층 표면을 유도결합 플라스마로 표면 처리함으로써 오믹 전극 형성용 금속의 증착 상태에서 오믹 특성이 얻을 수 있어서 열처리과정이 불필요하다. 본 발명의 제조방법에 따라 형성된 AlGaN/GaN HFET 소자는 최대 트랜스컨덕턴스와 최대 드레인 전류가 모두 우수하여 증폭 능력이 양호하다. (a) 기판상에 비도핑된 GaN 반도체층과 AlGaN 반도체층을 순차적으로 형성하는 단계; (b) 상기 결과물을 에칭하여 소자를 분리해내는 단계; (c) 상기 (b) 단계로부터 얻어진 결과물상에 포토레지스트막 패턴을 형성한 다음, 이를 이용하여 게이트 전극 물질을 증착하여 게이트 전극을 형성하는 단계; (d) 상기 결과물을 N 2 , Ar, Cl 2 , BCl 3 , H 2 , HBr, O 2 로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 사용한 유도 결합 플라즈마를 이용하여 표면처리하는 단계; 및 (e) 상기 결과물상에 포토레지스트막 패턴을 형성한 다음, 이를 이용하여 오믹 전극용 금속을 증착하여 오믹 전극을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 헤테로접합형 전계효과 트랜지스터(HFET) 소자의 제조방법.