일반기술

펄스 주입형 유기금속화학증착법을 이용한 구리박막 제조방법

본 발명은 유기 금속 화학 증착법(MOCVD)에 있어서, 챔버 내에 기판을 로딩하는 단계; 상기 챔버 내로 원료 기체로 구리1가 전구체를 펄스 형태로 주입하여 상기 기판 상에 상기 구리1가 전구체를 증착시키는 단계와 상기 챔버 내로 퍼지 기체를 펄스 형태로 주입하는 단계를 포함하며, 상기 기판에 증착된 구리 1가 전구체는 열분해에 의하여 구리 금속으로 전환되는 구리 박막 형성 방법에 관한 것이다.; 본 발명의 방법을 이용하면 낮은 저항 (low resistivity)과, 좋은 표면 모폴러지 (good morphology), 우수한 층덮힘 (good step coverage), 낮은 불순물 함유량 (low impurity), 좋은 결정성 (good crystallinity), 좋은 표면거칠기 (smooth surface roughness)를 가지는 박막을 얻을 수 있다. 챔버 내에 기판을 로딩하는 단계; 상기 챔버 내로 원료 기체로서 구리1가 전구체를 펄스 형태로 주입하여, 상기 기판 상에 상기 구리1가 전구체를 화학 증착시키는 단계와 상기 챔버 내로 퍼지 기체를 펄스 형태로 주입하는 단계를 포함하며, 상기 기판에 증착된 구리 1가 전구체는 열분해에 의하여 구리 금속으로 전환되는 유기 금속 화학 증착법에 의한 구리 박막 형성 방법.