일반기술

저유전 특성의 유기 실리게이트 고분자 복합체

본 발명은 말단에 가수분해성 알콕시실릴기를 갖는 방사형의 기공 유도체 고분자를 중심으로 하고, 이 기공 유도체 고분자에 유기 실리케이트 고분자가 화학적으로 결합되어 얻어진 유기/무기 혼성 고분자의 열처리 반응 결과물을 포함하며, 기공이 도입된 유기실리케이트 고분자 복합체 및 이 유기실리케이트 고분자 복합체로 이루어진 박막을 갖는 반도체 소자를 제공한다. 이와 같은 유기 실리케이트 고분자 복합체 박막은 유전율이 매우 낮아 반도체 소자의 절연막으로서 유용하다. 말단에 가수분해성 알콕시실릴기를 갖는 방사형의 기공 유도체 고분자를 중심으로 하고, 이 기공 유도체 고분자에 유기 실리케이트 고분자가 화학적으로 결합되어 얻어진 유기/무기 혼성 고분자의 열처리 반응 결과물을 포함하며, 상기 방사형의 기공 유도체 고분자가 하기 화학식 2 또는 화학식 3으로 표시되는 것을 특징으로 하는 기공이 도입된 유기실리케이트 고분자 복합체. [화학식 2] [IMAGE 10] 상기식중, X는 -CONH-(CH 2 ) 3 -Si(OC 2 H 5 ) 3 , -CH 2 CH(CH 3 )-CH 2 O(CH 2 ) 3 -Si(CH 3 ) 2 (OC 2 H 5 ), -CH 2 CH(OH)-CH 2 O(CH 2 ) 3 -Si(CH 3 )(OC 2 H 5 ) 2 또는 -CH 2 CH(OH)-CH 2 O(CH 2 ) 3 -Si(CH 3 )(OCH 3 ) 2 이고, n은 2 내지 20이다. [화학식 3] [IMAGE 11] 상기식중, X는 -CONH-(CH 2 ) 3 -Si(OC 2 H 5 ) 3 , -CH 2 CH(CH 3 )-CH 2 O(CH 2 ) 3 -Si(CH 3 ) 2 (OC 2 H 5 ), -CH 2 CH(OH)-CH 2 O(CH 2 ) 3 -Si(CH 3 )(OC 2 H 5 ) 2 또는 -CH 2 CH(OH)-CH 2 O(CH 2 ) 3 -Si(CH 3 )(OCH 3 ) 2 이고, n은 2 내지 20이다.