일반기술

다층구조의 유전체 공진기

본 발명은 다층구조의 유전체 공진기에 관한 것으로, 유전율이 낮은 제1 저유전율 기판과, 제1 저유전율 기판 위에 적층되는 유전율이 높은 고유전율 기판과, 고유전율 기판 위에 다시 적층되는 유전율이 낮은 제2 저유전율 기판과, 고유전율 기판의 정중앙에 형성되어 도체 손실을 줄이기 위한 금속기판과, 유전체 공진기 외벽을 이루어 마이크로스트립 라인의 파장 방사에 따른 손실을 차단하는 금속을 포함한다. 따라서, 도전성 손실을 줄이고 Q값을 높일 수 있으며, 이와 같이 다층구조의 유전체 기판에 직접 제작이 가능함에 따라 집적화 및 소형화, 비용의 저렴화가 용이하다. 그리고, 기존의 유전체 공진기 보다 월등한 Q 펙터를 가지는 공진기의 제작도 가능하며, 기판 자체에서 제작이 가능하므로 기존의 부착식 유전체 공진기 보다 회로 집적도 측면에서 다층구조 회로 제작 시 상당히 뛰어난 장점을 지니는 효과가 있다. 유전체 공진기에 있어서, 유전율이 낮은 제1 저유전율 기판과, 상기 제1 저유전율 기판 위에 적층되는 유전율이 높은 고유전율 기판과, 상기 고유전율 기판 위에 다시 적층되는 유전율이 낮은 제2 저유전율 기판과, 상기 고유전율 기판의 정중앙에 형성되어 도체 손실을 줄이기 위한 금속기판과, 상기 유전체 공진기의 외벽을 이루어 마이크로스트립 라인의 파장 방사에 따른 손실을 차단하는 금속 을 포함하는 다층구조의 유전체 공진기.