일반기술

구리의 화학증착에 유용한 유기구리 전구체

본 발명은 구리 박막을 화학증착에 의해 형성할 때 유용하게 사용할 수 있는 하기 화학식 1의 유기 구리(I) 전구체에 관한 것으로, 본 발명에 따르는 유기 구리 전구체는 상온에서 액체로 존재하여 구리의 저온 화학증착에 특히 적합하면서도 불순물이 없으며 우수한 층 덮힘 및 홀(hole)-충진 특성을 가진 구리 박막을 형성할 수 있다.; [화학식 1] [IMAGE 1] ; 상기 식에서, ; R 1 은 C 3-8 사이클로알킬기이고,; R 2 및 R 3 는 각각 독립적으로 C 1-4 알킬 또는 불소-치환된 C 1-4 알킬기이다. 하기 화학식 1로 표시되는 유기 구리(I) 화합물. 화학식 1 [IMAGE 4] 상기 식에서, R 1 은 C 3-8 사이클로알킬기이고, R 2 및 R 3 는 각각 독립적으로 C 1-4 알킬기 또는 불소-치환된 C 1-4 알킬기이다.

기술정보

기술분류
화학공정 > 무기합성 공정 기술
보유기관
포항공과대학교
기술유형
일반기술
등록일
2007-08-10
데이터 갱신일
정보 없음

상세설명

정보 없음

관련 특허

등록된 관련 특허가 없습니다.