일반기술
구리의 화학증착에 유용한 액상 전구체
본 발명은 반도체 소자의 회로용 구리 도선을 화학증착에 의해 형성할 때 유용하게 사용할 수 있는 하기 화학식 1의 유기 구리(I) 착화합물에 관한 것으로, 본 발명에 따르는 유기 구리 전구체는 상온에서 액체로 존재하며 안정성과 증기압이 높아 구리의 화학증착에 특히 적합하면서도 우수한 증착 특성을 나타낸다.; [화학식 1] [IMAGE 1] ; 상기 식에서, ; R 1 은 C 1-4 알킬기이고, ; R 2 는 수소 또는 C 1-4 알킬기이며,; R 3 및 R 4 는 각각 C 1-4 알킬 또는 플루오로-치환된 C 1-4 알킬이다. 하기 화학식 1의 구조를 갖는 유기 구리(I) 착화합물: 화학식 1 [IMAGE 4] 상기 식에서, R 1 은 C 1-4 알킬기이고, R 2 는 수소 또는 C 1-4 알킬기이며, R 3 및 R 4 는 각각 C 1-4 알킬 또는 플루오로-치환된 C 1-4 알킬이다.
기술정보
- 기술분류
- 화학공정 > 무기합성 공정 기술
- 보유기관
- 포항공과대학교
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2007-08-10
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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