일반기술
구리의 화학 증착에 유용한 유기 구리 전구체
본 발명은 구리 박막을 화학증착에 의해 형성할 때 유용하게 사용할 수 있는 하기 화학식 1의 유기 구리(I) 전구체에 관한 것으로, 본 발명에 따르는 유기 구리 전구체는 상온에서 액체로 존재하고 높은 증기압과 열안정성을 갖기 때문에 높은 증착속도로 구리를 화학증착시킬 수 있으며, 증착된 박막은 낮은 비저항치를 갖는다.; [화학식 1] [IMAGE 1] ; 상기 식에서, ; R 1 및 R 2 는 각각 독립적으로 C 1-4 알킬기이고,; R 3 는 수소 또는 C 1-4 알킬기이고,; R 4 및 R 5 는 각각 독립적으로 C n F 2n+1 또는 C n H 2n+1 (n=0 내지 7)이다. 하기 화학식 1로 표시되는 유기 구리(I) 화합물. 화학식 1 [IMAGE 4] 상기 식에서, R 1 및 R 2 는 각각 독립적으로 C 1-4 알킬기이고, R 3 는 수소 또는 C 1-4 알킬기이고, R 4 및 R 5 는 각각 독립적으로 C n F 2n+1 또는 C n H 2n+1 (n=0 내지 7)이다.
기술정보
- 기술분류
- 화학공정 > 무기합성 공정 기술
- 보유기관
- 포항공과대학교
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2007-08-10
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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