일반기술
액상 유기구리 전구체의 열적안정성 향상 방법
본 발명은 액상 유기구리 전구체의 열적 안정성을 향상시키는 방법에 관한 것으로, 본 발명에 따라 (hfac)Cu(I)L (여기서, hfac는 헥사플루오로아세틸아세토네이트이고, L은 중성 리간드이다)로 나타내어지는 액상 유기구리 전구체에, L과 다른 중성 리간드, L'를 첨가함으로써 그의 열 안정성을 지속적으로 유지시켜 구리 박막 증착시 재현성과 신뢰성을 높이고 박막의 모폴로지나 물성을 크게 향상시킬 수 있다. 하기 식의 액상 유기구리 전구체에, 이 전구체의 중성 리간드보다 비점이 높은 이종의 중성 리간드(L') 물질을 0.01 내지 50 부피%의 양으로 첨가하는 것을 포함하는, 액상 유기구리 전구체의 열적 안정성 향상 방법: 화학식 1 (hfac)Cu(I)L 상기 식에서, hfac는 헥사플루오로아세틸아세토네이트이고, L과 L'는 중성 리간드이다.
기술정보
- 기술분류
- 화학공정 > 분자자기조립 공정 기술
- 보유기관
- 포항공과대학교
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2007-08-10
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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