일반기술

표면에 금속 미세패턴을 가진 플라스틱 기판의 제조방법

본 발명은 유리 또는 실리카 판 상의 금속 미세 패턴을 안정적이고 재현성있게 플라스틱 판 위로 전이시켜 플라스틱 위에 금속 미세 패턴을 형성하는 방법에 관한 것으로, 유리나 기타 증착이 가능한 기판 위에 통상의 방법을 이용하여 금속의 미세 패턴을 형성시킨 다음 필요에 따라서는 자기조립의 특성을 가지고 있는 물질 또는 코로나 방전 등을 이용하여 금속 패턴 표면 또는 패턴이 전이될 플라스틱 표면을 친수성으로 변화시킨 후 이들 두 표면을 직접 접촉시켜 전이를 일으킴을 특징으로 한다. ; 본 발명의 방법은 기존의 유리판 위에 금속 미세 패턴을 제작하는 방법에 사용되는 기기 이외의 별도의 기기가 필요하지 않으며, 여러 가지의 마이크로패턴도 플라스틱 판 위로 전이시킬 수 있을 뿐 아니라, 기존의 방법으로는 구현하기 어려웠던 플라스틱 내의 미세 패턴이나 전극의 제작을 가능하게 하여 플라스틱 상에서 안정한 금속 전극을 대량으로 생산할 수 있으며, 이를 랩온어칩에 응용할 경우 휴대용 고성능 전기분석 검출 칩의 제작이 가능하다. 기판 위에 금속을 증착하여 미세 패턴을 제작한 후, 이를 플라스틱과 접촉시켜 금속 미세 패턴을 플라스틱으로 전이시키는 것을 포함하고, 상기 미세 패턴과 상기 플라스틱의 접촉 전에 이들중 어느 하나 또는 둘다의 표면을 자기 조립 물질을 이용하여 화학적으로 처리하는 것을 특징으로 하는, 표면에 금속 미세 패턴을 가진 플라스틱 기판의 제조 방법.