일반기술

기공 형성제와 이의 제조방법 및 이를 이용한 저유전 박막의 제조방법

본 발명은 폴리프로필렌이민 덴드리머의 말단에 부가반응을 통하여 합성되는 구형의 폴리프로필렌이민 덴드리머 유도체 및 이의 합성방법에 관한 것이다.; 또한, 본 발명은 박막 내에 나노미터 크기의 기공을 도입하여 저유전 박막을 제조하는 방법에 있어서, 폴리프로필렌이민 덴드리머 유도체를 기공 형성제로 이용하고, 폴리메틸실시스퀴옥산 전구체 용액을 저유전 박막 형성용 기재로 사용하여, 나노미터 크기의 기공 형성제를 용액중에 혼합하고, 필름을 성형한 후, 가열에 의하여 기공 형성제를 열분해시켜서 나노미터 크기의 기공을 도입하는 것을 특징으로 하는 저유전 박막의 제조방법에 관한 것이다. 폴리프로필렌이민 덴드리머의 말단기(NH 2 )가 에틸아크릴레이트(EA), 메틸아크릴레이트(MA), 에폭시부탄(EB) 및 부틸글리시딜에테르(BGE) 중에서 선택되는 1종의 화합물로 부분적으로 또는 전체적으로 치환된 폴리프로필렌이민 덴드리머 유도체인 것을 특징으로 하는 저유전 박막 제조용 기공 형성제.