일반기술

웨이퍼 에칭/세정 장치

본 기술은 약액을 이용한 반도체 웨이퍼 에칭/세정 공정에 관한 기술로서, 보다 상세하게는 약액 공급 및 약액 재활용에 관한 것이다.본 기술을 포함한 기술군은 현재 주로 반도체 웨이퍼 에칭/세정 공정등의 분야에 응용되어 제품화 되고 있다.본 기술은 기존의 방법과 전혀 다른 방법으로 웨이퍼 표면에 약액을 공급하는 방식으로요즘 중요시 되고 있는 특허 분쟁을 필할 수 있다. 그러한 이유로 중요성이 증가하고 있다.본 기술은 크게 약액 공급 방식 및 약액 재활용방식으로 그 구성이 이루어지며, 각 구성에 대한 내용은 다음과 같다.- 첫째, 약액 공급 방식약액을 직접 웨이퍼 표면에 공급하는 방식이 아닌, 약액 분사 노즐 날개 표면을 타고 흐르는 방식.또한 약액 분사 노즐에 PN2 분사 노즐이 함께 있어 웨이퍼 표면을 Warter Mark 없이 DRY 해줌.- 둘째, 약액 재활용 방식웨이퍼 에칭에 사용되는 약액은 공정에 따라 여러 종류의 약액을 사용하게 된다. 사용되는 약액에 대해 USER의 요청등에 따라 재활용하게 되는데, 이를 위한 방식으로 순환셔터를 이용하여 해당되는 약액을 선별적으로 재활용 할 수 있다.본 기술을 포함한 기술군은 현재 주로 반도체 웨이퍼 에칭 공정등의 분야에 응용되어 제품화 되고 있다.본 기술이 위 응용분야의 기존 기술보다 뛰어난 장점 및 특징은 다음과 같다.- 첫째, 웨이퍼 에칭 공정이 실시 되는 챔버부의 축소로 설비 사이즈가 축소 된다. - 둘째, 순환 셔터를 이용하여 약액을 재활용하므로 공정에 소요되는 경비를 절감 할 수 있다.- 셋째, 분사되는 약액이 웨이퍼 표면 전면적에 간접 전달 되므로 웨이퍼 에칭율이 좋아 질 수 있다.- 넷째, 약액 분사와 PN2 분사가 하나의 분사 노즐에서 이루어지므로, 구조가 심플하고불필요한 Tact Time을 줄일 수 있다.- 다섯째, 구조가 심플해지므로 설비 제작 원가절감을 이룰 수 있다.- 여섯째, 국내외 설비 판매에 있어 특허 분쟁을 피할 수 있다.