일반기술

판형 히트 파이프

본 기술은 전자소자 냉각용 히트 파이프에 관한 것으로, 보다 상세하게는 판재를 케이스로 사용함으로써 보다 표면적이 넓어 열전도율이 향상될 수 있으며, 내장되는 윅 사이에 길이방향을 따라 봉 형태의 지지용 구조물을 삽입시키는 구조를 취함으로써, 보다 다양한 형상의 윅 설치 및 윅과 케이스와 이탈을 방지할 수 있는 판형 히트 파이프에 관한 것이다. 본 기술에 따른 판형 히트 파이프에 의하면, 지지부가 삽입됨으로 인해 히트 파이프이 중앙부위가 휘는 것을 방지할 수 있으며, 적용되는 위치 및 전자소자의 형상에 따라 히트 파이프를 밴딩할 경우 윅과 케이스 내벽면 사이에 공백이 생기지 않도록 지지할 수 있는 특징이 있다. 아울러 판형으로서 형성되어 외부에 접하는 표면적이 보다 증가됨으로 전자소자에 대한 접촉면적이 증가되고, 각진 형상을 취하여 대체적으로 각진 형상을 갖는 전자소자에 대해 형상적으로 대응하여 장착이 용이해진 장점이 있다.