일반기술
판형 열전달 장치
본 기술은 냉매의 기화 및 응축을 통한 냉매의 순환으로 열원에서 열을 방출시킬 수 있는 판형 열전달 장치에 대한 것으로서, 보다 상세하게는 우수한 열전달 및 열확산 구조를 가지면서도 극박화가 가능한 판형 열전달 장치에 대한 것이다. 본 기술에 따른 판형 열전달장치는 판형 케이스 내부에 조밀 메쉬 레이어(또는 윅구조체)와 성긴 메쉬 레이어를 적층시켜 모세관력에 의한 수직 방향으로의 냉매 유동을 야기함으로써 응축 냉매를 신속하고도 원활하게 열원 근처로 공급할 수 있다.또한, 메쉬 레이어 집합체 내에서 냉매의 기화와 확산을 동시 다발적으로 유발시킬 수 있고, 특히 교대로 적층된 스크린 메쉬에서 냉매의 기화 및 응축을 위한 큰 표면적을 확보할 수 있으므로, 판형 열전달 장치의 열전달 성능이 극대화된다. 또, 메쉬 레이어 집합체에 의해 판형 케이스가 지지되므로, 기계적인 충격이 인가되더라도장치가 변형되는 것을 방지할 수 있다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 예트란
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2007-10-15
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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