일반기술
열전사형 오버레이 필름
본 발명은 열전사형 오버레이 필름에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 보호층과 접착층으로 구성된 일반적인 열전사형 오버레이 필름에서 여러 가지 분자량 분포를 가지는 아크릴계 수지를 보호층에 함유시켜 고분자의 분자량 분포비 변화에 의해서도 물성의 조절이 가능하고 특히 내구성 및 전사성이 우수한 특성을 가지는 열전사형 오버레이 필름에 관한 것이다.
기술정보
- 기술분류
- 재료 > 기타 복합재료
- 보유기관
- (재)광주테크노파크
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2007-11-27
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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