일반기술
용융형 감열전사 리본
본 발명은 용융형 감열전사 리본에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 염화비닐/초산비닐/반응성기(-OH, -COOH)함유 아크릴단량체로 구성되는 삼원공중합체를 블랙잉크층의 전사 잉크 분산 바인더 성분으로 사용하여, 플라스틱 카드 및 바코드 라벨지의 문양 및 바코드 인쇄에 대한 전사감도를 향상시키고, 기존 열전사 리본보다 인쇄기재에 대한 탁월한 인쇄화상의 접착성 및 내마모성을 가지는 용융형 감열전사 리본에 관한 것이다.
기술정보
- 기술분류
- 재료 > 특수복합재료
- 보유기관
- (재)광주테크노파크
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2007-11-27
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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