일반기술

패브리-페로 간섭패턴 분석을 통한 실시간 기판가공 정밀측정 기구

본 기술은 패브리-페로 간섭패턴 분석을 통한 실시간 기판가공 정밀 측정 장치에 관한 것으로써, 특히 광학, 광통신, 레이저 및 광학응용 분야에서 사용되는 광투과 특성을 보이는 기판에 대한 가공 도구 및 실시간 가공상태 측정장치에 관한 것이다. 연삭을 통한 가공시 기판의 가공두께와 평행도를 매우 정밀하게 측정할 수 있으며 이에 따라 정밀도와 평행도가 높은 기판을 제작할 수 있다.연삭을 통한 가공시 기판의 가공두께와 평행도를 매우 정밀하게 측정할 수 있으며 이에 따라 정밀도와 평해도가 높은 기판을 제작할 수 있다. 그리고 기판의 두께를 실시간으로 측정할 수 있으므로 기판두께 가공에 대한 목표치를 설정하고 이에 매우 근접하도록 가공하는 것도 가능하다. 본 기술은 연삭가공이 아닌 다른 방법을 통한 가공, 또는 기관에 광학박막 증착 시 박막두께 측정, 가공기판을 매질로 한 각종 센서 등 가공기판의 두께 또는 평해도에 영향을 주는 어떠한 응용 분야에서도 실시간 측정이 가능하므로 응용분야 확장이 가능하다.