일반기술

시드캡슐 레이저 밀봉방법 및 그 장치

<기술의 개요>본 기술은 I-125 시드를 밀봉하기 위한 용접방법 및 장치에 관한 것으로 별도의 마개를 사용하지 않고 티타늄 튜브의 끝단을 레이저로 용융하여 용융풀의 표면장력에 의해 밀봉할 수 있도록 한 시드캡슐 레이저 밀봉장치 및 그 방법에 관한 것이다. 본 기술에 의하면 별도의 마개를 배제한 상태로 시드캡슐의 밀봉이 가능하기 때문에 생산성이 향상되고 제조비용이 절감되며, 작업이 보다 간편하게 되는 효과가 있다.<기술의 특징>본 기술은 시드캡슐을 밀봉하는데 사용되던 캡을 배제시킨 상태로 시드캡슐의 밀봉이 가능하도록 함으로써 생산성과 제조비용을 절감할 수 있고, 밀봉작업을 보다 간편하게 할 수 있다.이러한 목적을 달성하기 위해 시드캡슐을 척킹하고 회전시키기 위한 스핀들 유닛과, 스핀들 유닛에 의해 회전하는 시드캡슐의 입구 에지부를 향해 레이저빔을 조사하여 용융풀을 형성하기 위한 레이저헤드와, 시드캡슐의 용접부위를 향해 산화방지를 위한 실드가스를 분사하기 위한 분사노즐과, 레이저헤드의 위치를 미세하게 조정하기 위해 메인프레임상에 설치되는 헤드위치조정기구로 구성된 시드캡슐 레이저 밀봉장치를 제공한다.시드캡슐을 회전시키면서 그 시드캡슐의 입구 에지부를 레이저빔으로 가열하여 용융풀을 형성하는 단계와, 용융풀을 증발온도 미만으로 유지하여 시드캡슐의 입구가 용융풀의 표면장력에 의해 덮이도록 하는 단계와, 용융풀을 냉각하여 시드캡슐의 입구가 밀봉되도록 하는 단계로 구성된다.