일반기술

EPD (Embedded Passive Device) 부품 및 소재

<기술의 개요>전자정보통신 기기의 소형화·경량화를 위해 회로를 기판에 고집적화하기 위한 기술로, 인덕터, 캐패시터 등의 회로 소자를 기판 내에 내장하여 부품 및 모듈에 적용하기 위한 폴리머 Composite 소재 및 공정 기술<기술의 특징>1. 통신기기용 부품을 비롯한 다양한 전자부품을 소형화 기기에 적용하기 위해서는 고유전율이면서 저손실의 소재 특성이 요구되는데, 기존의 경우 이를 충족하지 못하여 고성능 소형화 부품에 적용하는데 한계가 있음2. 본 기술의 경우 고유전율, 저손실 특성을 갖는 소재 및 부품 기술로서, RF 부품(안테나, 필터 등) 및 기판에 적용이 가능3.적용범위 및 응용분야- 소재분야: 차폐용 자성체 필름 소재, 고유전율 유전체 기판 소재- 통신용 부품: 안테나, 대역통과필터, 대역저지필터 등- 통신 모듈 부품: ASM, FEM 등- 근거리 통신모듈: 블루투스 모듈, UWB, Zigbee, DMB 등