일반기술
MEMS 프로브카드용 탐침구조물 제작 기술
<기술의 개요>정밀 패터닝 기술 및 합금도금기술을 이용하여 개발한 MEMS 프로브카드용 탐침구조물 제작기술로, 고집적 반도체 칩의 미세피치 패드에 대응할 수 있으며, 반도체 회사에서 요구하는 내마모성, 내소성변형성, 낮은 접촉저항 등 다양한 테스트 기준들을 통과한 기술<기술의 특징>1. 기존의 단순한 금속에칭방식으로 제작되는 탐침구조물과는 달리 사전식각공정, 고강도 도금기술, 정밀 후 가공 공정 등 MEMS 기술을 기반으로 한 초정밀, 고강도 탐침 구조물2. 기존 탐침구조물에 비해 정밀도, Probe Force, Over Drive, Life Time, 내마모성, Test Speed 등 기계적, 전기적 특성 우수
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 전자부품연구원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2007-12-20
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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