일반기술

라만 광섬유증폭기와 반도체 광증폭기의 결합장치

○ 기술발명의 목적 : 그 목적은 라만 광섬유 증폭기와 반도체 광증폭기를 결합한 하이브리드 광증폭기의 크기를 줄이고, 제조가격을 낮추도록 패키지화하고, 충분한 이득, 낮은 잡음지수와 새로운 증폭대역을 쉽게 얻을 수 있도록 하는 라만 광섬유증폭기와 반도체 광증폭기의 결합장치를 제공함에 있다.○ 기술 요약 및 특징 : 본 기술은 라만 광섬유증폭기와 반도체 광증폭기의 결합장치에 관한 것으로서, 그 목적은 라만 광섬유 증폭기와 반도체 광증폭기를 결합한 하이브리드 광증폭기의 크기를 줄이고, 제조가격을 낮추도록 패키지화하고, 충분한 이득, 낮은 잡음지수와 새로운 증폭대역을 쉽게 얻을 수 있도록 하는데 있다. 본 기술의 목적은 라만광증폭수단과 반도체 광증폭수단을 결합하는 하이브리드 광증폭기에 있어서, 라만광증폭을 위해 레이저를 발생 조사하는 레이저다이오드칩과, 입사하는 신호광은 통과시키고 상기 레이저다이오드칩으로부터 조사된 레이저광은 입사 신호광의 역방향으로 조사하는 파장분할 다중화부와, 파장분할 다중화부로부터 조사된 광신호를 증폭하는 반도체 광증폭칩이 광섬유없이 직접연결되고, 레이저다이오드칩, 파장분할 당중화부 및 반도체 광증폭칩을 하나로 패키지화 한것을 특징으로 한다.