일반기술

마이크로전자패키지 솔더패드 코팅용 유기솔더보존재 및 그제조 방법

○ 기술발명의 목적 : 열적 안정성과 용매에 대한 반응성이 높아 마이크로전자패키지의 솔더 패드의 우수한 표면 특성 및 계면특성을 구현할 수 있는 유기솔더보전재 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.본 기술의 다른 목적은 상기 유기솔더보전재를 사용하여 제작한 마이크로전자패키지 기판을 제공하는 것이다.○ 기술 요약 및 특징 : 본 기술은 마이크로전자패키지 기판의 제작에 있어서 솔더패드의 산화 방지를 위하여 코팅되는 유기솔더보존재(Organic Solderability Preservatives, OSP) 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 4-비닐피리딘(4-vinylpyridine)과 아릴아민(allylamine) 또는 아크릴 아마이드(acryl amide)의 공중합체인 유기솔더보전재용 고분자 및 그 제조방법에 관한 것이다. 본 기술의 유기솔더보전재용 고분자는 솔더패드의 열적 손상을 방지하고 솔더패드에 대해 우수한 표면 특성 및 양호한 계면 특성을 구현할 수 있어, 본 기술의 유기솔더보존재를 사용하면 대량생산에 의해 우수한 품질의 마이크로전자패키지 기판을 대량으로 생산하는 것이 가능하다.