일반기술
엠보싱된 피티씨 소자 및 그 제조방법
○ 기술발명의 목적 본 발명은 엠보싱된 PTC 소자 및 그 제조방법에 관한 것이다. 본 발명은 상세하게는, PTC 소자를 엠보싱하여 표면적을 증가시킴으로써 PTC 소자의 초기저항을 낮추어 PTC 소자의 크기를 줄일 수 있도록 한 PTC 소자 및 그 제조방법에 관한 것이다.○ 기술 요약 및 특징 본 발명은 엠보싱된 PTC 소자 및 그 제조방법에 관한 것으로, 상세하게는 PTC 소자를 엠보싱하여 표면적을 증가시킴으로써 PTC 소자의 초기저항을 낮출 수 있도록 한 PTC 소자 및 그 제조방법에 관한 것이다.PTC 소자의 엠보싱은 모래분사방법 또는 사진조각방법에 의하여 요철이 형성된 평판금형을 사용하여 수행한다.PTC 소자의 초기저항을 낮춤으로써 PTC 소자의 크기를 줄일 수 있게 되었다.
기술정보
- 기술분류
- 화학공정 > 기타 고분자 공정 기술
- 보유기관
- 충남대학교
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2007-12-20
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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