일반기술
저밀도 패러티 검사 부호의 효율적인 천공기법
*기술의 개요 본 기술은 한 개의 부호에서 다양한 부호율을 지원하기 위한 LDPC 부호의 천공 방법을 제공하는 것이다. 본 기술의 또 다른 목적은 모든 형태의 비균일 및 균일 부호에 대해 천공 비트수에 관계없이 적용이 가능한 넓은 범위의 새로운 천공기술을 이용하여 천공에 의한 성능 열화를 최소화 할 수 있는 LDPC 부호의 천공 방법을 제공하는 것이다. *구성 및 작용 엣지로 연결된 검사노드와 비트노드로 구성되는 인수 그래프로 표현되며 시스테매틱 영역과 패러티 영역으로 구성되는 저밀도패러티검사부호의 천공방법은 a) 패러티검사부호의 길이와 천공 대상 비트노드 수를 결정하고, b) 현재 라운드에서 검사 완료된 검사노드를 제외하고 가장 우선순위가 높은 검사노드를 선택하고, c) 선택된 검사노드에 연결된 비트노드들 중 검사가 완료된 비트노드를 제외한 우선순위가 가장 높은 비트노드를 선택하고, d) 선택된 비트노드가 천공 대상 비트노드인지를 판단하고, e) 천공 대상 비트노드로 판단되면 해당 비트노드를 천공하고 천공되지 않은 이웃 비트노드들에 천공 금지 표시를 하고,f) 남아 있는 천공대상 비트 수가 0보다 큰지를 판단하고, g) 남아 있는 천공 대상 비트수가 0보다 크면 단계 b)로 돌아가고 크지 않으면 천공을 완료한다.*기대효과 본 기술에 따른 LDPC 부호 천공 방법은 LDPC부호의 종류와길이 및 천공 비트의 양에 상관없이 하나의 LDPC 부호를 요구되는 보다 높은 부호율을 가지는 최적의 부호로 만들어 낼 수 있을 뿐만 아니라 H-ARQ 또는 AMC 기술에 적용하여 시스템의 효율과 성능을 향상 시킬 수 있다.
기술정보
- 기술분류
- 통신 > 기타 무선·이동통신
- 보유기관
- 연세대학교
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2007-12-26
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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