일반기술
진공 리소그래피 공정 및 레지스트 박막
플라즈마 처리 (plasma treatment)를 이용한 기판 세척 (substrate cleaning) 공정, 플라즈마 중합 (plasma polymerization)을 이용한 레지스트 막의 제조 공정, 전자 빔 (electron-beam)을 사용하는 조사 (expose) 공정, 플라즈마 에칭 (plasma etching)을 이용한 레지스트 막의 현상 (development) 공정 및 레지스트 막의 제거 (strip) 공정을 단일 챔버(chamber) 내에서 이루어지는 것을 특징으로 하는 진공 리소그래피 (vacuum lithography) 공정.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 반도체 공정 (B63)
- 보유기관
- 인하대학교
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2007-12-26
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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