일반기술
광 PCB
본 발명은 전기적 PCB(2) 일측으로 구비되어 광신호를 전송하는 광PCB(1)에 관한 것으로, 보다 상세하게는 중앙 내층의양측으로 입력경사면(5), 출력경사면(6)이 형성된 광도파로인 코어층(7)과, 상기 코어층(7)의 상하측으로 상기저층(8) 및하기저층(9)을 각각 형성하여, 상기 광발신기(3)의 광신호가 상기 코어층(7)의 상기 입력경사면(5)에 입사되어, 타측 상기 출력경사면(6)을 통해 상기 광수신기(4)로 전송하도록 구비하며, 상기 상기저층(8) 및 상기 하기저층(9)의 일측면에 전기소자가 부착되는 금속패드(13)를 구비하여, 상기 광발신기(3), 상기 입력경사면(5), 상기 광수신기(4) 및 상기 출력경사면(6) 사이의 광신호 정렬 그리고 전기적 PCB(2), 광PCB(1), 광발신기(3) 및 광수신기(4) 등의 소자 정렬이 용이하도록 하여, 광신호를 변형됨이 없이 전송하는 광PCB(1)를 제공한다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전자제품
- 보유기관
- 인하대학교
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2007-12-27
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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