일반기술
복공판
본 발명은 지하철이나 교량 공사시 도로면을 복개하기 위하여 사용되는 복공판에 관한 것으로, 특히 본 발명은 인접한 두 거더(GIRDER)에 걸쳐지는 걸침부 사이에서 하부로 돌출되고 양측에 경사부를 갖는 돌출부를 통하여 하중이 집중되는 중앙부의 두께를 보장하여 강도에 문제가 없도록 하면서도 거더 상부로 노출되는 노출부의 두께를 줄일 수 있어 교량 건설시 교량의 시종점 부근의 어프로치(APPROACH)를 위한 토공(土工)량을 줄이고 교량 하부를 관통하는 도로를 위한 형하고를 상대적으로 높일 수 있음과 아울러, 경사부로 인하여 정밀한 조절 없이도 두 거더 사이에 배열하는 것이 쉬운 복공판에 관한 것이다.본 발명에 따른 복공판은 상면 노출부; 거더와 거더 사이에 걸쳐지도록 양측단에 형성된 하면 걸침부; 및 상기 양측단 걸침부와 이어져 있으며 중심을 향하여 하부로 기울어진 경사부를 갖고, 인접한 두 거더 사이에 삽입되는 돌출부를 포함하여 이루어진다.
기술정보
- 기술분류
- 건설·교통 > 기타 구조물·지반 공학 기술
- 보유기관
- 연세대학교
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2007-12-27
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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