일반기술
다중 유전율을 갖는 인쇄기로기판의 제조방법과 임피던스 매칭
본 발명은 절연체로 구성된 기판위에 금속입자를 직접 분사한 후 소성시켜 제 1 금속층을 형성하는 단계; 상기 제 1 금속층의 상단에 금속층 일부가 노출되게 비아홀을 구비한 형태로 절연체 입자를 직접 분사한 후 소성시켜 제 1 절연층을 형성하는 단계; 상기 제 1 절연층의 상단에 금속 입자를 직접 분사한 후 소성시켜 제 2 금속층을 형성하는 단계; 상기 제 2 금속층의 일측 상단에 금속층 일부가 노출되게 비아홀을 구비한 형태로 제 1 절연층과 유전율이 동일한 또는 다른 절연체 입자를 직접 분사하고 소성시켜 제 2 절연층을 형성하는 단계; 및 제 2 절연층이 적층되지 않은 제 2 금속층 상단에 두 번째 사용된 절연체 입자와 다른 유전율을 갖는 절연체 입자를 직접 분사하여 프린팅한 후 이를 소정의 온도로 소성시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조 방법에 관한 것이다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전자요소 기술
- 보유기관
- 연세대학교
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2007-12-27
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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