일반기술
유-무기 복합구조를 갖는 반도체용 절연막 및 이의 제조방법
본 기술은 반도체 소자에 사용되는 반도체용 절연막에 관한 것으로서, 유전율이 낮고, 반도체 제조공정과 반도체 자체의 내구성에 필요한 열안정성, 기계적 성질, 에칭 특성 등의 물리적 특성이 우수한 반도체용 절연막 및 그 제조방법에 관한 기술이다.본 기술은, 말단기가 에폭시기로 치환된 다면체 구조의 반응성 실세시퀴옥산이 유기 고분자 내에 분산되어 유-무기 복합구조를 갖는 반도체용 절연막 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 반응성 실세시퀴옥산은 내부 기공에 의하여 유전율을 낮추는 역할을 하고, 유기 고분자 물질을 통해 상기 기공성 무기물 자체의 열악한 기계적 물성을 보완함으로써 반도체용 소자에 필요한 저유전율, 우수한 기계적 물성을 동시에 달성한다는 것을 특징으로 한다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 반도체
- 보유기관
- 연세대학교
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2007-12-27
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
등록된 관련 특허가 없습니다.