일반기술
에칭 알루미늄 하부기판을 사용하는 P기반 커패시터 및 P기반 커패시티에서의 고온 안정성 향상방법
에칭 알루미늄 하부기판을 사용하는 P기반 커패시터 및 P기반 커패시티에서의 고온 안정성 향상방법
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 반도체
- 보유기관
- 연세대학교
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2007-12-27
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
등록된 관련 특허가 없습니다.
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에칭 알루미늄 하부기판을 사용하는 P기반 커패시터 및 P기반 커패시티에서의 고온 안정성 향상방법
정보 없음
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