일반기술

광폭 초음파분무와 스핀공정 복합코팅기술 및 그 제조장치

본 발명은 반도체 웨이퍼나 디스플레이 기판 상에 감광액이나 식각액, ITO 코팅액 등을 도포할 때 많이 사용되고 있는 스핀코팅 공정에 광폭초음파 분무공정을 복합화한 장치에 관한 것이다. 더욱 상세하게는 스핀공정 방식에서 발생하는 원재료의 비산에 따른 손실을 줄이고, 기존의 스핀방식으로는 웨이퍼상의 요철 부분에 공기가 미처 빠져나가지 못하여 향후 제품에 결함이 발생될 수 있는 스핀 방식의 단점을 없앨 수 있는 공정과 제조장치에 관한 것으로서 그 구성요소로서는 광폭의 초음파 분무를 할 수 있는 초음파무화기와 가스유동제어장치 및 스핀코터로 이루어져 있다. 이 분야의 종래의 방식은 스핀공정에 의하여 반도체나 유리기판 등의 표면에 액상 또는 액체와 고체 미립자가 혼합된 액을 도포하는 방식이라 반도체웨이퍼 상에 미세패턴이 있는 경우에 그 패턴 속으로 원하는 도포 액이 들어가지 않고 패턴 속에 공기층이 남을 수 있어 이러한 웨이퍼를 이용한 부품들의 불량 원인이 된다. 또한 스핀공정만으로 도포 액을 코팅할 때 그원액의 소모량이 많아서 원재료 비용이 높고, 대부분의 도포 액이 친환경적이지 못한 경우가 많아 잉여 도포 액이 환경적인 측면에서도 비용을 상승시킨다. 본 발명은 이러한 문제점들을 해결하기 위하여 광역 초음파 코팅과 스핀 코팅 공정을 일체화하여, 공기가 미세패턴 속에서 빠져나오지 못하는 현상이 발생하지 않도록 하고, 또한 과다한 도포 액을 사용하지 않도록 하여 제품의 불량률을 저하시키고, 원가를 절감시키며 보다 친환경적인 공정을 이룰 수 있도록 하였다.