일반기술

반도체 웨이퍼의 화학기계적 연마패드의 제조장치 및 제조방법

본 기술은 반도체 웨이퍼의 화학기계적 연마 패드의 제조장치 및 제조방법에 관한 것으로, 연마 패드의 생산 공정을 단순화하여 연마 패드의 생산 시간을 단축시키고 생산 비용을 절감시킬 수 있는 제조장치 및 제조방법을 제공하기 위하여, 믹싱 과정을 거친 원소재를 그루브가 형성된 연마 패드로 성형하기 위한 몰드부와 몰드부가 안착되는 바닥판과 몰드부에 압력을 가하는 프레스기와 몰드부를 가열 또는 냉각시키기 위한 열교환기로 구성되는 것을 특징으로 하는 연마 패드의 제조장치와 폴리머에 첨가제를 첨가하여 균일하게 혼합된 원소재를 준비하는 믹싱 과정과 교반 과정을 거친 원소재를 디스크 타입으로 제작된 몰드에 주입하는 과정과 상기 몰드를 진공 상태하에서 가열, 압축하여 연마 패드를 성형하는 성형 과정과 성형된 연마 패드의 표면에 존재하는 불균일한 표면 특성을 제거하기 위한 버핑 과정과 성형된 연마 패드를 회전 테이블에 고정시키기 위한 테이핑 과정과 과정을 통해 제작된 연마 패드를 적합한 형상으로 커팅하는 과정을 포함하여 구성되는 연마 패드의 제조방법으로, 종래의 슬라이싱 과정과 그루빙 과정이 생략되어 공정이 단순화되며 연마 패드를 성형과정에서 다양한 그루브 형상으로 제작 가능하게 한 반도체 웨이퍼의 화학기계적 연마용 패드의 제조장치 및 제조방법에 관한 것이다.