일반기술

마이크로 스피커

본 기술은 보이스 코일이 설치되는 자기공간의 측벽을 이루는 마그네트의 외측 테두리 하측부에서 발생되는 높은 자기밀도로 인한 자기포화를 해소시킬 수 있는 자기회로를 갖는 마이크로 스피커를 제공한다. 이와 같은 마이크로 스피커는 전자기기의 프레임에 지지되어 설치되고, 전자기기의 전자회로와 접속되어 음향을 출력하기 위한 마이크로 스피커에 있어서, 마그네트, 요크, 댐퍼, 상부 플레이트, 진동판을 구비하되, 마그네트, 요크 및 상부 플레이트 중 적어도 하나는 마그네트의 외측 테두리와 대응되는 위치에서 두께가 증감되므로써 마그네트의 바디영역의 두께보다 두꺼운 두께 및 얇은 두께 중 어느 하나의 두께를 갖도록 형성되는 것을 특징으로 한다.

기술정보

기술분류
전기·전자 > 기타 전자요소 기술
보유기관
부산대학교
기술유형
일반기술
등록일
2007-12-28
데이터 갱신일
정보 없음

상세설명

정보 없음

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