일반기술

리테이너 링의 두께 조정 없이 서로 다른 두께의 웨이퍼를 연마할 수 있는 CMP 연마캐리어 및 이를 구비한 화학적 기계적 연마 장치

본 기술은 반도체 및 MEMS 공정의 소자 평탄화 공정인 화학적 기계적 연마장치의 연마 캐리어에 관한 것으로서, 반도체 소자 및 MEMS 구조물의 두께 변화에 대응하여 리테이너 링의 두께 조정 없이 서로 다른 두께의 웨이퍼를 연마할 수 있는 화학적 기계적 연마 장치의 연마 캐리어에 관한 것이다. 본 기술은 다양한 두께를 가지는 MEMS 구조물의 화학적 기계적 연마를 위하여 연마헤드에 벨로우즈에 의해 미리 예압이 걸려 있는 리테이너 링을 사용함으로써 종래의 소자용 화학적 기계적 연마뿐만 아니라 다양한 두께의 MEMS 구조물의 화학적 기계적 연마에 유동적으로 대응할 수 있는 장점을 가진다. 이에 다양한 두께를 가지는 MEMS 구조물의 제작과 소자용 화학적 기계적 연마에 있어서 연마헤드 제작과 대량 생산에 소요되는 비용의 절감 효과가 있다.