일반기술

미세 비아홀 형성 방법 및 이를 비아홀 형성방법을 이용한 다층 인쇄회로기판

본 발명은 각층의 배선을 전기적으로 연결시키는 비아홀 형성 방법에 있어서, 홀 가공재에 비아홀을 가공하는 제1 단계; 상기 비아홀에 전도성 액상 열경화성 물질이 포함된 잉크를 충진시키는 제 2 단계; 열을 가해 상기 비아홀 내에 전도성 물질만 남기는 제 3 단계; 및 상기 제 2 단계 및 제 3 단계를 반복수행하여 상기 비아홀 내에 전도성 물질을 채우는 제 4단계를 포함함을 특징으로 한다. 상기 잉크의 충진은 잉크젯 분사방식을 이용하는 것이 바람직하다. 상기 잉크는 유기접착제에 은(Ag) 나노 분말이 포함되는 것이 바람직하다. 이상에서와 같이, 본 발명은 나노 잉크젯 분사방식을 이용하여 미세 비아홀 내에 도전성 물질을 필링(충진)시키는 비아홀 형성방법을 제공함으로써 홀이 미세하더라도 그 홀 내부에 채워지는 필링제(충진제)(전도성 물질에 해당함) 내의 공극을 최소화시킬 수 있다. 이에 따라, 본 발명은 상부에서 작용하는 충격을 충분히 흡수할 수 있으며 PCB의 균열을 방지할 수 있다.