일반기술

써멀싸이폰 기능을 갖는 히트싱크 제조방법

본 기술은 써멀싸이폰 기능을 갖는 히트싱크 제조방법에 관한 것으로, 판상의 방열핀판을 일정간격으로 프레싱하여 챔버공간을 형성시키고 이를 용접 결합하는 비교적 간단한 제조공정으로도 작동유체가 충진될 수 있는 써멀싸이폰 형태의 방열핀을 형성시킬 수 있어 압출형의 히트싱크가 갖는 방출열량 한계를 구조적으로 개선시킬 수 있도록 한다. 이를 위한 기술적 수단으로 알루미늄판 또는 동판 재질로서 방열핀을 형성하게 되는 방열핀판에 일정깊이로 프레싱하여 일정간격마다 다수의 챔버공간을 형성시키는 단계와, 양쪽의 방열핀판을 서로 챔버공간이 마주보게 접합하고 이들 챔버공간 측부의 접합부에 대해 용접 결합시키는 단계와, 챔버공간들이 수직방향으로 배열되도록 용접 결합된 접합부를 각각 상기 챔버공간에 대해 수직으로 절곡시키는 단계와, 일측방향의 상기 접합부를 방열판에 접합하여 용접 결합시키는 단계를 포함하여 제품 구성되는 것을 특징으로 한다.*기술성작동유체가 충진 될 수 있는 써멀싸이폰 형태의 방열핀을 형성시킬 수 있어 압출형의 히트싱크가 갖는 방출열량 한계를 구조적으로 개선하는 기술을 정확히 파악하고 있고, 본 기술과 관련된 일부 기술을 보유 및 적용한사례가 있어 국내 개발업체들과 비교 하 여 기술적 우위를 점하고 있는 것으로 판단됨*시장성- 히트싱크 제조분야의 수요는 반도체 시장의 성장과 더불어 지속적으로 성장할 것이라고 예측되고 있음- 이러한, 핵심부품은 소형화로 인하여 신뢰성 평가 장비가 고가이나, 향후 관련 기술이 개발되는 경우에는 효과적으로 시장에 진입할 가능성이 높을 것으로 판단됨- 향후 충분한 수요처의 확보는 가능할 것으로 보이며, 수입대체 효과와 수출 제품에 장착될 가능성이 높을 것으로전망됨