일반기술

전자기 및 초음파를 이용한 광폭 복합코팅 공정 및 그 제조장치

본 발명은 반도체 웨이퍼나 디스플레이 기판 상에 감광액이나 식각액, ITO 코팅액 등을 도포할 때 많이 사용되고 있는 스핀코팅 공정을 대체할 수 있는 광폭의 초음파분무 코팅 공정과 이 공정의 효율을 보다 효과적으로 향상시키기 위하여 분무된 입자를 대전시키고 적절한 전자기장으로 대전된 분무입자가 보다 균일한 두께로 피도포재에 코팅되도록 하는 광폭초음파 및 전자기 복합공정과 그 제조장치에 관한 것이다. 더욱 상세하게는 스핀공정 방식에서 발생하는 원재료의 비산에 따른 손실을 줄이고, 스핀시스템의 기판 회전 공정을 대신하여 일축 이송시스템을 갖춤으로서 공정을 단순화하면서도 코팅의 속도를 향상시키고 제조라인의 크기를 축소할 수 있는 공정과 그 제조 장치에 관한 것으로서 그 구성요소로서는 광폭의 초음파 분무를 할 수 있는 초음파무화기와 가스유동 제어장치 및 분무된 입자에 전하를 대전하는 장치와 이 대전된 분무 코팅입자가 기판 등 피도포재에 보다 균일하게 코팅될 수 있도록 하는 전자기장 형성 및 제어장치가 있다. 이 분야의 종래의 방식은 주로 스핀공정에 의한 것이었고 반도체나 유리기판 등의 표면에 액상 또는 액체와 고체 미립자가 혼합된 도포 액을 코팅할 때 그 원액의 소모량이 많아서 원재료 비용이 높고, 또 사용되는 대부분의 도포 액이 친환경적이지 못한 경우가 많아 잉여 도포 액이 환경적인 측면에서도 처리 비용을 상승시킨다. 본 고안은 이러한 문제점들을 해결하기 위하여 광역 초음파 코팅과 전자기 코팅공정을 일원화하여, 과다한 도포 액을 사용하지 않으면서도 기존의 스핀 공정보다 빠르고 효과적으로 코팅을 할 수 있도록 하며, 제조장치의 비용도 현저히 낮출 수 있도록 하였다.