일반기술

반도체 리플로우 공정를 이용한 도광판의 연속마이크로렌즈 제조 방법 및 이의 방법에 의해 제조된 도광판

본 기술은 도광판의 마이크로렌즈 제조방법에 있어서, 빛이 통과되는 제1 영역과 빛이 통과되지 않는 복수 개의 제2 영역으로 이루어진 마스크를 포토레지스트가 코팅된 기판 상에 정렬시켜 노광하는 제1 단계, 노광된 기판을 현상하여 기둥 형태를 가진 다수의 포토레지스트를 얻는 제2 단계, 기둥 형태의 포토레지스트를 리플로우 공정을 통해 만곡시키되, 기둥 형태의 포토레지스트들이 일 방향의 이웃하는 포토레지스트들과 연결되어 연속마이크로렌즈 형상을 이룰 때까지 리플로우 공정을 수행하는 제3 단계, 연속마이크로렌즈 형상의 포토레지스트가 음각되도록 하는 음각 스탬퍼를 제작하는 제4 단계 및 음각 스탬퍼를 금형으로 하여 연속마이크로렌즈가 양각된 도광판을 성형하는 제5 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.상술한 설명에 따르면 본 기술은 리플로우 공정을 통해 이웃하는 포토레지스터 간에 오버랩 되도록 한 연속마이크로렌즈를 제작시킴으로써, 간단한 제조 공정으로 미세한 연속마이크로렌즈 어레이 패턴을 제조할 수 있으며, 그에 따라 비용을 줄이고 제조 시간을 단축시키는 효과가 있다.