일반기술
고품위 양면래핑 머신개발
가공물의 양면을 동시에 래핑, 폴리싱 가공을 하는 양면평면 연삭기 - 가공압력 가변기구 - 무단 변속 및 Soft Start, Stop 기구 - 자동 정·역전 기구장점 -고평탄도 연마 가공 -고신뢰성 고능률 양면 연마 기술 단점 -고평탄도의 웨이퍼 가공을 위해선 환경제어 등이 필요하여 clean room 등 주변기기의 시설투자가 필요함주요 용도 : 실리콘 웨이퍼, 포토마스크, 세라믹 압전소자, 페라이트 등 각종전자, 광학, 기계 정밀부품의 연마
기술정보
- 기술분류
- 기계 > 기타 산업·일반기계
- 보유기관
- 한국생산기술연구원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2000-08-28
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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