일반기술
웨이퍼 뒷면에 전원공급장치가 내장된 반도체용 실리콘웨이퍼
본 기술은 웨이퍼 뒷면에 전원공급장치가 내장된 반도체용 실리콘 웨이퍼에 관한 것으로, 종래 활용되지 않는 웨이퍼의 뒷면에 전원공급장치를 제조함으로서 칩 자체에 전원을 갖출 수 있으므로 반도체칩의 전력원으로 사용될 수 있게 되어 반도체칩의 효율을 배가시킬 수 있고 또한 반도체칩이 아니라 웨이퍼에 전원공급장치를 설치함으로써 제조공정이 매우 간단하고 어떤 형태의 칩에도 전지를 장착할 수 있는 매우 뛰어난 효과가 있다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 반도체 소자 (B63)
- 보유기관
- 경상대학교
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2007-12-31
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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