일반기술
화학적 기계적 연마장치
본 발명은 연마작업시 슬러리의 배출을 원활하게 하고, 슬러리 잔류물들과 오염물질의 방출이 용이한 화학적 기계적 연마장치를 제공하기 위한 것이다. 본 발명은 웨이퍼를 연마하는 연마패드가 장착된 화학적 기계적 연마장치에 있어서, 상기 연마패드는, 상하방향으로 관통 형성되어 슬러리가 배출되는 관통홀과; 상기 연마패드의 상면에 형성되어 상기 슬러리가 유동하는 유동홈; 을 포함하여 이루어지되, 상기 유동홈은 상기 관통홀과 연통되는 것을 특징으로 한다.
기술정보
- 기술분류
- 기계 > 기타 기계
- 보유기관
- 조선대학교
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2007-12-31
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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