일반기술
반도체 기판의 범프 에어리어 형성방법(Method for making bump area)
반도체 기판의 범프 에어리어 형성방법으로 반도체 기판의 전글패턴 위에 티타늄(Ti), 턴스텐(W) 및 금 (Au)증착막 을 차례로 형성하고, 포토레지스트를 이용 한 포토리소그래피 (photolithogeaphy) 공정을 거쳐 금 증착막 위 에 범프 에어리어를 형성하며, 범프 에어리어에 남아 있는 포토레지스트제거되도록 반도체 기판을 금 에천트 (etchant) 에 침적시켜 금 증착막의 일부를 에칭하는 것이다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-01-02
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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