일반기술
히트싱크장치(Heat Sink)
회로기판의 히트싱크의 크기를 소형화함으로서 기판의 내충격성을 향상시키도록 한 히트싱크장치에 관한 것으로, 발열전자부품이 전기적, 물리적으로 장착되는 회로기판과, 기판의 하부에 설치되어 기판을 보호지지하는 열전도성의 바닥판과, 기판에 결합된 한편 발열전자부품이 부착되어 부품의 발생열을 전도받아 방열하는 제1히트싱크와, 바닥판에서 연장되어 제1히트싱크와 물리적으로 연결되어 제1히트싱크의 열을 전도받아 방열하는 제2히트싱크를 구비한다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-01-02
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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