일반기술
회로기판의 양면 혼재 실장 방법 및 지그(Method for mounting parts on both sides of printed circuit board and zig for the same)
이형부품을 지그를 이용하여 동시에 일괄 솔더링하도록 한 회로기판의 양면 혼재 실장방법 및 지그에 관한 것으로, 기판의 동박패드상에 솔더 페이스트를 인쇄한 다음, 그 위에 상면부품의 리드를 마운팅하고 리플로우 솔더링하고, 기판을 반전한 후 다시 과정을 반복하여 하면부품을 실장하고, 이형부품을 기판의 상면에 삽입한 후, 기판의 이형부품 삽입부분을 제외한 하면을 밀폐하여 이형부품을 일괄 웨이브 솔더링하는 것이다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-01-02
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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