일반기술
웨이퍼의 범프 형성방법
웨이퍼의 소정 위치에 형성되어 있는 알루미늄 패드에 웨이퍼와 기판의 접합시 전기적인 접속성을 향상시키기 위한 범프를 형성시키는 웨이퍼의 범프 형성방법에 관한 것으로 일정한 크기로 미리 형성되어 있는 솔더볼을 알루미늄 패드 위에 전사시키는 방식으로 알루미늄 패드 위에 범프를 형성시킴으로써 범프의 형상 및 크기가 균일해짐은 물론 범프의 제작 공정이 단순화되어 양산성 및 생산성이 대폭 향상되도록 한 것이다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-01-02
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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