일반기술
전도성 필림을 이용한 회로기판의 실장 방법및 지그(DEVICE FOR MANUFACTURE OF PCB)
전도성 필림을 이용하여 반도체부픔을 회로기판에 간단히 접합할 수 있도록 한 전도성 필림을 이용한 회로기판의 실장 방법 및 지그에 관한 것으로, 기판의 반도체 디바이스 대응 동박패드상에 전도성 필림을 접착하고, 반도체 디바이스의 리드의 풋프린트가 살기 전도성 필림상에 위치하도록 반도체 디바이스를 기판상에 장착한 후, 반도체 디바이스의 리드의 풋프린트를 가열가압하여 반도체 디바이스와 기판의 패턴을 접속하는 것이다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-01-02
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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