일반기술
레이저 다이오드의 미러 제조방법(METHOD FOR FABRICATING MIRROR OF LASER DIODE)
레이저 다이오드의 미러 제조방법에 관한 것으로, 에피택셜층 및 상/하부 전극이 형성된 웨이퍼의 벽개면과 평행한 방향으로 홈을 형성하거나, 또는 벽개면과 평행한 방향과 수직한 방향으로 홈을 형성하여, 벽개면과 평행한 방향의 홈을 따라 웨이퍼를 클리빙하여 칩 바 형태로 만들고, 그 칩 바들을 적층하여 벽개면에 미러 코팅을 함으로써, 미러 코팅막을 균일하게 형성하고, 전극 표면으로 미러 코팅막이 침투되는 현상 등을 방지하여 조립시 솔더에 의한 조립 불량을 현저하게 줄일 수 있으며, 칩 형성시 스크라이빙 공정 없이 브레이킹 공정만 수행하므로 공정이 간단하다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-01-02
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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