일반기술
인쇄회로기판의 회로패턴 노출부 형성방법 (solder land making method in PCB)
인쇄회로기판의 회로패턴 노출부 형성방법에 관한 것으로, 회로패턴이 형성된 기판 상에 솔더 레지스트를 도포하고, 솔더 레지스트를 경화시킨후, 솔더랜드와 같은 회로패턴이 노출되는 부분을 형성하기 위해 솔더 레지스트를 레이저(L)로 가공하는 것이다. 레이저(L)로 가공하게 되면 노광이나 현상공정에서 발생할 수 있는 가공오차에 비해 오차를 대폭 줄일 수 있게 되어 회로패턴의 형성에 있어서 공차설계를 줄일 수 있게 되어 동일 피치(P)의 솔더랜드(30)사이에 보다 고집적된 회로패턴을 형성하거나 동일한 회로패턴을 형성할 경우 솔더랜드 사이의 피치(P)를 줄일 수 있어 인쇄회로기판을 소형화할 수 있다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-01-02
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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