일반기술
인쇄회로기판의 회로패턴 노출부 형성방법 (solder land making method in PCB)
인쇄회로기판의 회로패턴 노출부 형성방법에 관한 것으로, 회로패턴이 형성된 기판 상에 솔더 레지스트를 도포하고, 솔더 레지스트를 경화시킨후, 솔더랜드와 같은 회로패턴이 노출되는 부분을 형성하기 위해 솔더 레지스트를 레이저(L)로 가공하는 것이다. 이때, 레이저(L)는 솔더랜드의 형상에 맞도록 그 조사되는 영역인 스폿형상을 원형 또는 사각형의 것을 사용하게 된다. 그리고, 솔더랜드의 면적이 넓은 경우에는 레이저(L)를 중첩되도록 이동시키면서 솔더랜드를 형성시키게 된다. 이와 같은 본 발명에 의하면 솔더랜드를 보다 정밀하게 형성할 수 있게 되는 이점이 있다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-01-02
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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