일반기술
인쇄회로기판의 제조방법(Making method for PCB)
인쇄회로기판에 관한 것으로, 이와 같은 인쇄회로기판의 제조는 볼패드나 본딩패드의 금도금을 위한 전원을 공급하는 타이바를 금도금 후 제거하였고, 또한 솔더리지스트의 도포를 2차에 나누어서 수행하여 타이바가 제거된 자리가 상대적으로 낮아지는 것을 차단하였다. 또한 패드부와 타이바 부분의 선택적 노광과 현상을 위해 그 부분에 직접 감광성물질의 코팅층을 형성하여 노광과 현상이 보다 정확하게 이루어지도록 하였다. 이와 같은 본 발명에 의하면 타이바가 제거되어 인쇄회로기판에서 신호전달지연과 노이즈발생이 방지되고, 몰딩작업이 원활하게 이루어지게 되는 이점이 있으며, 보다 미세한 회로패턴을 형성할 수 있게 된다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-01-02
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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