일반기술
다층 인쇄회로기판 및 그 제조방법(MULTI-LAYER PCB AND THE MANUFACTURING METHOD THE SAME)
다층 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 이와 같이 구성 및 진행하면, 다층 인쇄회로기판에서 층 사이의 전기적인 연결을 위한 구조가 간단하게 되고, 세밀한 회로패턴의 형성이 가능하여 배선밀도 및 실장밀도를 높일 수 있고 신호전달이 정확하게 이루어지게 되는 이점이 있다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-01-02
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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